2013년 10월 1일 3D IC 테스트 기술 워크샵 결과
Author
comsys
Date
2014-09-04 16:49
Views
1298
10월 1일 화요일 연구실 주최에 진행되었던 3D IC 테스트 기술 워크샵이 많은 분들의 적극적인 참여로 성황리에 마쳤습니다.
이 워크샵에서는 TSV 기반 3D IC 테스트 기술 개발에 대한 아이디어의 활발한 교류가 이루어 졌습니다. 강성호 교수님의 개회사를 시작으로 6명의 발표자와 많은 참여자 분들이 여러 주제를 공유할 기회가 될 수 있었습니다.
열악한 환경에도 참여해 주신 많은 분들께 감사의 말씀 전해 드립니다.
교수님께서 개회사를 통해 워크샵의 시작을 알려 주셨습니다.
발표 및 질의 응답이 활발히 이루어 지는 모습입니다.
발표자 및 사회자의 기념 촬영 입니다.
이 워크샵에서는 TSV 기반 3D IC 테스트 기술 개발에 대한 아이디어의 활발한 교류가 이루어 졌습니다. 강성호 교수님의 개회사를 시작으로 6명의 발표자와 많은 참여자 분들이 여러 주제를 공유할 기회가 될 수 있었습니다.
열악한 환경에도 참여해 주신 많은 분들께 감사의 말씀 전해 드립니다.
교수님께서 개회사를 통해 워크샵의 시작을 알려 주셨습니다.
발표 및 질의 응답이 활발히 이루어 지는 모습입니다.
발표자 및 사회자의 기념 촬영 입니다.