2021년 2학기 전기 전자 종합 설계 주제 안내

Author
comsys
Date
2021-08-06 22:12
Views
148
컴퓨터 시스템 및 고신뢰성 SOC 연구실에서

2021년도 2학기 진행될 종합 설계 연구 테마 관련하여 안내 드립니다.

Through-silicon-via (TSV) Built-in Self-repair (BISR) 회로 설계

고장 TSV를 자체적으로 수리할 수 있는 내장 회로 설계

- 3D IC 수율 향상을 위해 TSV에 고장이 발생하였을 때 이를 수리해 줄 수 있는 회로가 필요

- 기존 TSV에 고장이 발생하였을 때, 예비 TSV로 신호를 우회하여 보낼 수 있도록 Ring-based 하드웨어 설계

- 고장 TSV 위치 정보에 따라 예비 TSV 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 제어 회로 설계




그림. TSV 수리 회로의 구조 예시