2013년 10월 1일 3D IC 테스트 기술 워크샵 안내

Author
comsys
Date
2014-09-04 16:46
Views
747
일시 : 2013년 10월 1일(화) 13:00~18:30
장소 : 연세대학교 공학원
제목 : 3D IC 테스트 기술 워크샵

내용:
최근 2차원 반도체에서의 성능 및 전력 관리가 한계에 부딪히면서 3차원 반도체로의 움직임이 활발해지고 있습니다. 하지만 아직까지 TSV 기반의 3차원 반도체는 그 제조비용이 높아 상용화가 어려운 상황이고, 신뢰성, 수율, 테스트 비용 절감 등 많은 문제들을 가지고 있습니다. 또한 이를 해결하기 위한 많은 연구가 진행되고 있습니다.
본 워크샵에서는 TSV기반3D IC 의 테스트 기술 개발에 대해 아이디어를 교류하고자 합니다. 이와 같은 배경으로 연세대학교 컴퓨터시스템 및 고신뢰성 SOC연구실에서는 2013년 10월1일 “ 3D IC 테스트 기술 워크샵”을 개최합니다. 관심 있는 많은 분들의 참여를 부탁 드립니다.

※ 추가적인 내용은 첨부파일을 확인하시기 바랍니다.