2026년 1학기 전기전자 종합설계 주제 안내
Author
comsys
Date
2025-11-11 09:57
Views
93
컴퓨터시스템 및 고신뢰성 SOC 연구실에서
2026년도 1학기 진행될 종합설계 연구 주제 관련하여 안내드립니다.
HBM 테스트를 위한 테스트 결과 압축 하드웨어 설계

연구배경
- 고대역폭 메모리는 높은 대역폭과 전력 효율성을 제공하는 제품이지만, 다수의 메모리 다이들을 수직으로 적층 하는 구조적 특성으로 인해 테스트 과정에서 막대한 양의 결과 데이터 생성
- 막대한 양의 테스트 결과 데이터를 처리하기 위해 저장 및 전송 효율성을 극대화할 수 있는 압축 모듈 개발 필요
연구목표
- 테스트 결과 데이터를 제공된 압축 알고리즘 기반으로 압축할 수 있는 인코더 회로 설계
- HBM의 multi-die를 타겟으로 하며 비손실 압축 기법을 적용하여 데이터 정밀도 유지
- HBM4 수준의 빠른 속도에서 동작할 수 있도록 딜레이 오버헤드 최적화
* 관심 있는 학생들은 강성호 교수님께 연락하여 면담 일정을 조율 및 예약하시기 바랍니다.
강성호 교수님 E-mail: shkang@yonsei.ac.kr
2026년도 1학기 진행될 종합설계 연구 주제 관련하여 안내드립니다.
HBM 테스트를 위한 테스트 결과 압축 하드웨어 설계

연구배경
- 고대역폭 메모리는 높은 대역폭과 전력 효율성을 제공하는 제품이지만, 다수의 메모리 다이들을 수직으로 적층 하는 구조적 특성으로 인해 테스트 과정에서 막대한 양의 결과 데이터 생성
- 막대한 양의 테스트 결과 데이터를 처리하기 위해 저장 및 전송 효율성을 극대화할 수 있는 압축 모듈 개발 필요
연구목표
- 테스트 결과 데이터를 제공된 압축 알고리즘 기반으로 압축할 수 있는 인코더 회로 설계
- HBM의 multi-die를 타겟으로 하며 비손실 압축 기법을 적용하여 데이터 정밀도 유지
- HBM4 수준의 빠른 속도에서 동작할 수 있도록 딜레이 오버헤드 최적화
* 관심 있는 학생들은 강성호 교수님께 연락하여 면담 일정을 조율 및 예약하시기 바랍니다.
강성호 교수님 E-mail: shkang@yonsei.ac.kr