172 |
"스패어 메모리를 이용한 최소 면적의 BIRA 알고리즘"
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171 |
"메모리 구조에 따른 우선 선택 전략을 사용하는 RA 알고리즘"
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170 |
"3D IC의 신뢰성을 위한 Thermal Spare Core를 이용한 열관리 기법"
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169 |
"An RA Algorithm Based on Line Fault Groups"
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168 |
"시스템 온 칩에서 재구성 시프팅 디코더를 이용한 효과적인 테스트 패턴 압축 기법"
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167 |
"Pre-bond와 post-bond 테스트 위한 리던던시 공유를 활용한 RA (redundancy analysis) 방법"
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166 |
"Die Stacking Order for Thermal Management in 3D ICs under Process Variations"
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165 |
"시스템 온 칩 환경에서 버스트 클럭 컨트롤러를 이용한 효과적인 RPCT방법"
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164 |
"Memory-on-logic 3D IC를 위한 메모리 테스트 구조"
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