212 |
"TSV Group Architecture for Repair 3D IC"
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211 |
"테스트 병렬성 확대를 위한 SoC 자가 테스트 방법론"
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210 |
"Path Ordering for Delay Testing under Process Variation"
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209 |
"Timing Exception Path Masking Program"
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208 |
"CAM Structure of Built-in Redundancy Analysis Hardware"
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207 |
"NTV 회로의 온도 편차와 테스트 신뢰성에 관한 고찰"
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206 |
"고신뢰성 낸드플래시를 위한 페이지그룹 에러정정부호"
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205 |
"실리콘 제작 후 디버깅을 위해 에러 태그를 사용한 2-D 압축 기반의 선택적 데이터 수집"
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204 |
"양산 단계에서 요구되는 SPI ROM 버전 업데이트 자동화에 관한 연구"
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