167 |
"Pre-bond와 post-bond 테스트 위한 리던던시 공유를 활용한 RA (redundancy analysis) 방법"
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166 |
"Die Stacking Order for Thermal Management in 3D ICs under Process Variations"
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165 |
"시스템 온 칩 환경에서 버스트 클럭 컨트롤러를 이용한 효과적인 RPCT방법"
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164 |
"Memory-on-logic 3D IC를 위한 메모리 테스트 구조"
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163 |
"3D IC를 위한 새로운 메모리 스케줄링 알고리즘"
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162 |
"Eye-diagram 예측을 위한 고속 I/O 의 자체내장 테스트 기법"
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161 |
"행 그룹화 방식을 통한 DRAM 성능 개선"
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160 |
"3D-IC 환경에서 DFT회로를 이용한 효과적인 TSV 테스트 방법"
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159 |
"Star Topology Test Architecture for Multi-site Testing"
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